工作內容
1.大學以上,機械/模具相關科系畢
2.小型電子產品或3c產業機構設計5年以上經驗.主管經驗佳
3.熟悉ORCAD, PADS , Allego
4.熟手機/平板類電子設計, 有 debug , 量測能力 , 產品硬體整合硬體設計能力
5.具備獨立電子產品設計能力, 具硬體維修分析能力
6.能配合海外短期出差。
職務類別:工程研發 硬體研發工程師
工作待遇:
面議
工作性質:全職
上班地點:新北市新北市深坑區北深路三段147號9樓
管理責任:不需負擔管理責任
出差外派:需出差
上班時段:日班
輪 班:
休假制度:依公司規定
可上班日:不限
需求人數:
4~
工作條件
接受身份:上班族
工作經歷:3年以上
學歷要求:大學
語文條件:中文, 英文
擅長工具:
工作技能:
證 照:
其他條件:
應徵方式
聯絡人:王小姐
hrjob@calcomp.com.tw